반도체 공정/양산 엄중섭

• 한양대학교 금속공학과
• 삼성전자 System LSI 공정개발 수석연구원(17년)
• 삼성전자 메모리 사업부(품질/수율/공정)(10년)
• Project manager for 14nm/20nm SoC product Qual.
• 28nm/20nm 제품 양산 및 수율 개선
• Metal-gate, FinFET 적용
• Bipolar + CMOS SRAM 양산
• Product Asset consulting
• Process innovation(제조/공정 혁신)
• 2016.01~2016.11 : Product Lifecycle Management(이사)

Package강사 정기권

한국산업기술평가원 전문기술 평가위원

• 삼성전자 반도체 연구소 Package개발(26년)
  • Pakage 제품 개발(9년)
  • Pakage 공정 개발(3년)
  • Pakage 설비 개발(14년)

양산설비 김준성

• 삼성전자 종합기술원(18년)
• 삼성전자 공정개발 수석연구원
• 서울대학교 반도체 공동연구소
• 6 시그마 GB
• 품질관리기사(QC)

반도체소자/메모리 선우경

이화여자대학교 전자공학박사

• 하이닉스 반도체 선임연구원(8년)
• 이화 융합 의학 연구원(2년)
• 이화여대 융합 전자 기술 연구소 연구원(1년)
• 이화여대 융합 전자 기술 연구소 연구교수
  (16.09 ~ 현재)